(资料图片仅供参考)
有研硅近期在机构调研时表示，公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片，包含NTD和气掺产品，已进入客户验证阶段，预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。此外，全球6英寸硅片需求量是一定的，竞争将会非常激烈。公司未来不会增加新的6英寸硅片投入，将在现有产能基础上开展提质增效满足客户需求。
（文章来源：证券时报网）
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有研硅近期在机构调研时表示，公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片，包含NTD和气掺产品，已进入客户验证阶段，预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。此外，全球6英寸硅片需求量是一定的，竞争将会非常激烈。公司未来不会增加新的6英寸硅片投入，将在现有产能基础上开展提质增效满足客户需求。
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